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  • 型号: FW-14-05-L-D-500-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-05-L-D-500-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-05-L-D-500-100价格参考。SAMTECFW-14-05-L-D-500-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-14-05-L-D-500-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-14-05-L-D-500-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-05-L-D-500-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其0.5 mm间距、14位单排、低高度(L型,标称堆叠高度约5.00 mm)设计,支持PCB垂直或夹层式精密叠接。  
- 高速信号互联(中低速应用):虽非超高速差分系列,但具备良好信号完整性,适用于USB 2.0、I²C、SPI、UART等中低速总线在多板间可靠传输,常见于模块化子板(如传感器板、电源管理板)与主控板的连接。  
- 可插拔/可维护架构:采用表面贴装(SMT)+ 配合公母配对结构,支持多次插拔(额定寿命≥500次),便于产线组装及后期维修更换,广泛用于测试治具、现场可更换单元(LRU)设计。  
- 消费电子与通信设备:如5G小基站基带板叠层、智能摄像头模组堆叠、TWS耳机测试载板等,满足小型化、轻量化及高可靠性需求。  
该型号不带屏蔽与高速特性(如阻抗控制或屏蔽罩),故不适用于PCIe、MIPI D-PHY等高频场景;其“-D”后缀表示直角(Right-Angle)母座,“-500-100”对应堆叠高度5.00 mm与100 µin金手指厚度,适配FR4 PCB标准工艺。
产品参数 图文手册 常见问题
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