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型号： FW-14-05-L-D-475-200-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-05-L-D-475-200-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-05-L-D-475-200-P价格参考。SAMTECFW-14-05-L-D-475-200-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-05-L-D-475-200-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-05-L-D-475-200-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-05-L-D-475-200-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
– 高速数字系统中紧凑型 PCB 堆叠互连，如通信设备（5G 基站主板与射频子卡）、网络交换机/路由器的多层载板架构；  
– 工业控制与自动化设备中需可靠垂直互连的模块化设计（如主控板与 I/O 扩展板、电源管理板之间的刚性对接）；  
– 医疗电子设备（如便携式超声仪、内窥镜主机）中对空间敏感、振动环境下的稳定信号传输；  
– 测试测量仪器（ATE、示波器模块）中可插拔功能子板与母板间的高频（支持高达 28 Gbps PAM4 速率）差分对互联；  
– 其 475 µm 超低堆叠高度（L = Low Profile）、2.00 mm 列距、双排 14×2 引脚（共 28 位）、表面贴装（SMT）结构及 200 Ω 特性阻抗优化设计，特别适用于对厚度严苛、EMI 敏感且需高引脚密度的嵌入式系统。  
该型号支持盲插（Blind-Mate）和抗侧向偏移，配合 Samtec 的 ExaMAX® 或 Edge Rate® 技术兼容性，广泛用于需兼顾高速性能、机械鲁棒性与小型化的先进电子装备中。

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