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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-05-L-D-460-140-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-05-L-D-460-140-A价格参考。SAMTECFW-14-05-L-D-460-140-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-14-05-L-D-460-140-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-14-05-L-D-460-140-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-14-05-L-D-460-140-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Header/Receptacle)系列。其典型应用场景包括: 在空间受限的高性能电子系统中,如通信设备(5G基站基带板与射频模块间的垂直互连)、工业自动化控制器(主控板与扩展I/O板的紧凑堆叠)、医疗成像设备(CT/MRI信号处理板间高速、低串扰连接),以及测试测量仪器(模块化PXI或ATE载板与功能卡之间的可插拔堆叠)。 该型号支持14×5双排引脚(共70位),采用长型(L型)接触结构、直角插配设计(D = Dual-row, Right-angle),带460μm触点间距与14.0mm堆叠高度(460–140规格),具备优异的信号完整性(支持高达25 Gbps NRZ速率,兼容PCIe 5.0/USB4等高速协议),并满足IPC-6012 Class 2可靠性要求。其镀金触点、抗振结构及可选锁扣(A后缀代表带定位/防误插特征)确保在振动环境(如车载或便携设备)下稳定连接。 适用于需频繁维护、模块化升级或高通道密度垂直互连的嵌入式系统,尤其适合在有限PCB面积内实现多层板高效堆叠与高速数据传输。