图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-05-L-D-420-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-05-L-D-420-100价格参考。SAMTECFW-14-05-L-D-420-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-14-05-L-D-420-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-14-05-L-D-420-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-14-05-L-D-420-100 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其FireFly™或Micro-Fit®系列衍生设计(具体归属需查证最新资料,但FW系列典型用于高速/紧凑型叠接)。该型号为14位(14×1)、直角插头(L型)、带锁扣与屏蔽(D表示带接地屏蔽层)、镀金触点、间距0.050"(1.27mm),额定电流约0.5A/针,支持最高达3Gbps数据速率(取决于信号完整性设计)。 主要应用场景包括: ✅ 高密度嵌入式系统——如通信基站基带板与射频模块间的垂直叠接; ✅ 工业控制与医疗设备——在空间受限的多层PCB堆叠中实现稳定信号与电源传输(如便携式超声设备主板与显示模组互联); ✅ 消费电子与边缘AI终端——用于AI加速卡与主控板之间的紧凑型互连,兼顾EMI抑制(因带屏蔽结构); ✅ 测试与自动化设备——作为可插拔模块化子板(如FPGA载板与I/O扩展板)的可靠接口,支持多次插拔(寿命≥500次)。 其420µin(10.67µm)镀金厚度与100%锡铅(或无铅)焊料兼容性,确保长期焊接可靠性;低插入力(L型设计优化)便于自动化装配。不适用于大功率或高振动环境(非加固型),亦非防水/户外用。实际选型需结合PCB叠高公差(标称叠高约4.20mm)、阻抗匹配及串扰要求进行SI仿真验证。