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- 型号： FW-14-05-L-D-385-100
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-05-L-D-385-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-05-L-D-385-100价格参考。SAMTECFW-14-05-L-D-385-100封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-14-05-L-D-385-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-05-L-D-385-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-14-05-L-D-385-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高速信号传输优化设计。其典型应用场景包括：高性能计算（HPC）与AI加速卡中GPU/FPGA载板与子卡之间的垂直互连；电信与网络设备（如5G基站基带单元、光模块转接板）中需满足PCIe 5.0/6.0、USB4或28+ Gbps/lane SerDes通道要求的紧凑型背板堆叠；以及测试测量设备（ATE）、高端医疗成像系统中对信号完整性（低串扰、低抖动）、热插拔兼容性及0.5mm间距高密度布线有严苛要求的模块化架构。该型号采用长型（L）接触结构、直角（D）焊接类型、385μm超薄端子高度和100Ω受控阻抗设计，支持高达56 Gbps PAM4的差分信号传输，并具备优异的EMI屏蔽性能与机械耐久性（≥500次插拔）。适用于空间受限、需多层高可靠堆叠且兼顾高速与热管理的嵌入式系统场景。
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