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型号： FW-14-05-L-D-365-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-05-L-D-365-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-05-L-D-365-100价格参考。SAMTECFW-14-05-L-D-365-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-05-L-D-365-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-05-L-D-365-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-14-05-L-D-365-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）之间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持差分信号传输（设计兼容USB 2.0、LVDS等），常用于通信模块（如小型基站基带板堆叠）、边缘AI计算模组（如NVIDIA Jetson兼容载板）中，保障信号完整性。  
- 可插拔/模块化架构：凭借0.5 mm间距、14位双排结构及3.65 mm超薄堆叠高度（含1.00 mm金手指接触长度），适用于需频繁拆装或现场升级的模块化设备（如5G小站射频前端与基带板间连接）。  
- 高可靠性场景：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及振动环境要求，广泛用于车载信息娱乐系统（IVI）的多层PCB堆叠。  
该型号不适用于大电流或高频射频（>1 GHz模拟信号）场景，主要面向中速数字信号、中低功率（额定电流约0.5 A/针）的精密板级互连需求。

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