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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-05-L-D-330-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-05-L-D-330-100价格参考。SAMTECFW-14-05-L-D-330-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-14-05-L-D-330-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-14-05-L-D-330-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-14-05-L-D-330-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或类似高速互连产品线(注:实际归属需查证最新资料,但FW系列常用于高速应用)。该型号为14位(2×7)双排、直插式叠接器,采用表面贴装(SMT)设计,触点间距0.050"(1.27 mm),额定电流约0.5 A/触点,工作温度-55℃~+125℃,支持高达16 Gbps的差分信号传输(典型用于PCIe Gen4、USB 3.2或SATA等协议)。 典型应用场景包括: • 工业与嵌入式系统中紧凑型模块化设计,如CPU载板与I/O扩展板之间的垂直/水平堆叠互连; • 通信设备(如小型基站、光模块转接板)中FPGA或ASIC子卡与主控板的高速信号对接; • 医疗电子设备(如便携式影像终端)对空间敏感、需可靠抗振的板级互联; • 测试测量仪器中可更换功能模块的即插即用接口,兼顾高频性能与机械稳定性。 其330 µin(≈8.4 µm)金镀层厚度和精密端子结构确保了长期插拔寿命(≥500次)及低接触电阻,适用于对信号完整性、热管理及长期可靠性要求严苛的场景。注意:具体应用需结合PCB叠层、阻抗控制及EMI防护协同设计。