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  • 型号: FW-14-05-L-D-260-150-A-P
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-05-L-D-260-150-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-05-L-D-260-150-A-P价格参考。SAMTECFW-14-05-L-D-260-150-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-14-05-L-D-260-150-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-14-05-L-D-260-150-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-05-L-D-260-150-A-P 是一款矩形连接器(板对板叠接器),属于板垫片类,常用于高密度、高可靠性板间互连场景。其典型应用场景包括:  
1. 工业控制设备:如PLC模块、I/O扩展单元中,用于主控板与功能子板之间的垂直/平行堆叠连接,支持紧凑结构设计;  
2. 通信设备:在基站射频单元、光模块转接板或交换机背板扩展接口中,实现信号与电源的稳定传输(该型号支持150μm镀金触点,兼顾导电性与耐插拔性);  
3. 医疗电子设备:如便携式超声仪、监护仪内部多层PCB堆叠,满足低剖面(2.60mm板间距)、抗振动及EMI抑制要求;  
4. 汽车电子:应用于ADAS域控制器或车载信息娱乐系统(IVI)中,符合AEC-Q200基础可靠性要求(需配合具体认证版本确认),支持宽温运行;  
5. 消费类高端设备:如折叠屏手机转轴模组、AR/VR头显的可分离式主板互联,依赖其L型引脚(“L”表示立式插接)与精确定位结构实现反复插拔下的机械稳定性。  

该型号关键参数(260μm板间距、150μm镀金厚度、A级公差、P型(压配式)安装)使其适用于空间受限、需频繁维护或高信号完整性(支持≤500MHz差分对)的中高端嵌入式系统。实际选型需结合PCB叠层厚度、焊接工艺及安规认证(如UL/CSA)综合评估。
产品参数 图文手册 常见问题
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