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型号： FW-14-05-G-D-607-065-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-05-G-D-607-065-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-05-G-D-607-065-TR价格参考。SAMTECFW-14-05-G-D-607-065-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-05-G-D-607-065-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-05-G-D-607-065-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-05-G-D-607-065-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高端消费电子（如智能手机、可穿戴设备、TWS耳机主板扩展模块）、工业相机模组及便携式医疗设备中，实现主控板与传感器板、显示板或射频子板间的垂直/共面堆叠连接。  
- 高速信号传输需求场景：支持差分对布局与优化阻抗控制（标称50Ω单端/100Ω差分），适用于USB 3.2、MIPI D-PHY/C-PHY、LVDS等中低速至高速串行接口，常见于摄像头模组接口、OLED柔性排线转硬板连接等。  
- 高可靠性嵌入式系统：凭借镀金触点（Au 30 µin）、耐插拔设计（≥200次）及符合RoHS/REACH标准的材料，在汽车电子（如座舱域控制器板间互联）、工控HMI人机界面、边缘AI计算模块等需长期稳定运行的环境中可靠应用。  
- 自动化生产适配：带载带卷盘包装（-TR后缀），支持SMT贴装，适用于大批量回流焊工艺，降低组装成本并提升良率。  

该型号不适用于大电流供电或极端振动/高温环境（额定电流≤0.5A/触点，工作温度-40°C～+85°C），主要定位为精密信号互联解决方案。

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