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型号： FW-14-05-G-D-570-100-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-05-G-D-570-100-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-05-G-D-570-100-A价格参考。SAMTECFW-14-05-G-D-570-100-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-05-G-D-570-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-05-G-D-570-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-14-05-G-D-570-100-A 是一款高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板、AI加速卡与主控板之间的垂直或直角堆叠互连，支持高速信号传输（兼容PCIe Gen4/USB 3.2等）。  
- 紧凑型嵌入式系统：在空间受限的工业控制主板、医疗成像设备（如便携式超声模块）、无人机飞控系统中，实现多层PCB的可靠垂直堆叠，提升系统集成度。  
- 消费电子高端产品：用于折叠屏手机主板与副板、AR/VR头显的显示模组与主处理板间连接，兼顾小尺寸、高插拔寿命（≥500次）及抗振动性能。  
该型号采用镀金触点（100 µin）、带定位柱与防误插设计，工作温度范围–40°C 至 +105°C，适用于需长期稳定运行且对信号完整性要求严苛的场景。其“D”后缀表示双排、直角插头，“570”指5.70 mm堆叠高度，“100”为100位（5×20），适用于中等I/O密度需求。

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