图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-05-G-D-410-065-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-05-G-D-410-065-TR价格参考。SAMTECFW-14-05-G-D-410-065-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-14-05-G-D-410-065-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-14-05-G-D-410-065-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-14-05-G-D-410-065-TR 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括: - 高性能计算与通信设备:如5G基站基带单元、网络交换机/路由器主板间的高速信号互连,支持差分对布局,满足IPC-2221 Class 2设计要求; - 工业自动化控制器:用于PLC主控板与I/O扩展板之间的紧凑堆叠连接,具备抗振动、耐温(-55℃~+125℃)特性,适合严苛工况; - 医疗成像设备:如便携式超声或内窥镜主机中多层PCB的垂直互连,0.5mm间距与65µm金镀层确保信号完整性与长期插拔可靠性(≥500次); - 嵌入式AI边缘设备:在小型化AI加速模块(如NPU子卡)与载板之间提供稳定电源(额定电流0.5A/触点)与高速数据通道(支持1–3 Gbps NRZ)。 该型号采用直插式(Through-Hole)焊接,带接地屏蔽结构与防误插导向设计,适用于空间受限且需高EMI抑制的应用场景。