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  • 型号: FW-14-05-G-D-400-080-A
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-05-G-D-400-080-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-05-G-D-400-080-A价格参考。SAMTECFW-14-05-G-D-400-080-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-14-05-G-D-400-080-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-14-05-G-D-400-080-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-05-G-D-400-080-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类型。其典型应用场景包括:高密度、高速信号传输的嵌入式系统,如通信基站基带单元、5G小基站(Small Cell)、边缘计算服务器及AI加速卡;工业自动化设备中需频繁插拔或空间受限的模块化设计(如可插拔I/O子板与主控板互联);医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜主机)中对信号完整性(支持高达28 Gbps PAM4速率)、低串扰和可靠机械锁止有严苛要求的板间互连;以及测试测量仪器(ATE、示波器前端模组)中需要精确堆叠高度(该型号标称叠高为8.0 mm)、稳定接触阻抗与耐振动的紧凑型连接方案。该型号采用镀金触点、双排针/插座结构、防误插导向设计及400 µin(10.16 µm)金厚,适用于-55°C~+125°C宽温环境,满足IPC-6012 Class 2标准,在航空航天、轨道交通等高可靠性领域亦有应用。
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