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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-05-G-D-400-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-05-G-D-400-075价格参考。SAMTECFW-14-05-G-D-400-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-14-05-G-D-400-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-14-05-G-D-400-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-14-05-G-D-400-075 是一款高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为14位(2×7双排)、针距0.050"(1.27mm),带金镀层(G)、直插式(D)、总长4.00"(101.6mm)、接触长度0.075"(1.91mm),支持垂直叠接,典型高度约5–8mm(依选配端子而定)。 其主要应用场景包括: - 高密度嵌入式系统中主板与子板/扩展板的紧凑互连,如通信基站基带板、边缘AI加速卡与载板之间的堆叠; - 工业控制设备(如PLC模块、HMI背板)中需频繁插拔、空间受限的模块化设计; - 医疗成像设备(如便携式超声模块)中对信号完整性要求高、EMI敏感的高速数字接口(支持高达1+ Gbps差分速率,适用于LVDS、PCIe Gen1等); - 航空航天与军工领域中需满足抗振、宽温(-55°C ~ +125°C)、高可靠性要求的加固型板级互联方案。 该连接器具备优异的机械稳定性(防错键槽、自对准导向结构)、低串扰设计及RoHS/REACH合规性,适用于自动化SMT贴装,广泛用于对尺寸、性能与可靠性均有严苛要求的高端电子设备中。