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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-05-G-D-400-075-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-05-G-D-400-075-A价格参考。SAMTECFW-14-05-G-D-400-075-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-14-05-G-D-400-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-14-05-G-D-400-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-14-05-G-D-400-075-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等,需在有限空间内实现双层PCB垂直堆叠与可靠信号传输; - 高速数字接口互联:支持高达 28 Gbps 的数据速率(取决于具体布局与信号完整性设计),适用于 FPGA 夹层卡、AI 加速模块、FMC+ 或 Xilinx VITA 57.4 兼容载板间的高速串行链路(如 PCIe Gen4、SATA、USB 3.2); - 高可靠性要求场景:采用镀金触点与精密冲压端子,具备优异的插拔寿命(≥500次)和抗振动性能,适用于车载信息娱乐主控板、轨道交通信号处理单元等严苛环境; - 可配置互连方案:400 µm(0.4 mm)间距、14×2针位(共28位)、0.75 mm超低堆叠高度,支持盲插导向设计,便于自动化装配与后期维护更换。 该型号不带屏蔽罩,适用于非射频敏感的中速数字应用;若需EMI防护,Samtec 提供同系列带屏蔽版本(如 FW-Sxxx 型号)。总体而言,它专为小型化、高性能、量产友好的板级垂直互连需求而优化。