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  • 型号: FW-14-05-G-D-395-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-05-G-D-395-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-05-G-D-395-065价格参考。SAMTECFW-14-05-G-D-395-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-14-05-G-D-395-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-14-05-G-D-395-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-05-G-D-395-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器(Stacking Connector),专为紧凑型垂直/直角堆叠互连设计。其典型应用场景包括:

- 高性能计算与通信设备:用于服务器主板与扩展子卡、FPGA载板与AI加速模块间的高速信号传输(支持 PCIe Gen3/Gen4 及部分 SATA/SAS 应用),得益于其优化的阻抗控制与低串扰结构。

- 工业自动化与嵌入式系统:在空间受限的PLC控制器、HMI人机界面或边缘计算网关中,实现主控板与功能子板(如IO扩展板、通信模块板)的可靠堆叠连接,耐振动、宽温(-55℃~+125℃)特性适配严苛工况。

- 医疗电子设备:应用于便携式超声设备、内窥镜图像处理模块等多层PCB堆叠结构,满足小型化、高可靠性及EMI抑制要求。

- 测试与测量仪器:作为模块化仪器(如PXIe/AXIe架构)中载板与夹层卡(Mezzanine Card)的互连接口,支持快速插拔与高引脚数(14×2=28位)信号+电源集成。

该型号含镀金触点、395μm(0.0155")间距、65μm接触正压力设计,兼顾高频性能与机械耐久性(≥500次插拔),适用于需平衡密度、信号完整性与装配鲁棒性的中高端嵌入式堆叠场景。
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