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  • 型号: FW-14-05-G-D-385-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-05-G-D-385-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-05-G-D-385-065价格参考。SAMTECFW-14-05-G-D-385-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-14-05-G-D-385-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-14-05-G-D-385-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-14-05-G-D-385-065 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括:  
1. 通信设备:用于5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连,支持差分对布局,满足高频(可达25+ Gbps)传输需求;  
2. 工业自动化控制器:在PLC、HMI及运动控制模块中实现主控板与扩展I/O板的可靠堆叠连接,耐振动、抗插拔磨损;  
3. 医疗成像设备:如便携式超声或内窥镜主机中,连接图像处理板与传感器接口板,在有限空间内提供稳定电气性能与EMI抑制;  
4. 嵌入式计算平台:应用于边缘AI加速卡与载板(Carrier Board)的垂直叠接,支持PCIe Gen4/USB 3.2等协议,兼顾散热与机械稳定性;  
5. 航空航天与国防电子:在小型化航电模块或相控阵雷达子系统中,凭借其镀金触点(G = Gold over Nickel)、宽温特性(-55°C ~ +125°C)及符合RoHS/REACH标准,满足严苛环境要求。  

该型号采用0.5mm间距、14×2(28位)双排结构,带导柱导向与防误插设计,插拔力优化,适用于自动化SMT组装。其385mil(≈9.78mm)堆叠高度与65mil(≈1.65mm)低轮廓适配超薄PCB布局,广泛用于对空间、信号完整性和长期可靠性要求极高的高端电子系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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