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型号： FW-14-05-G-D-365-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-05-G-D-365-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-05-G-D-365-090价格参考。SAMTECFW-14-05-G-D-365-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-05-G-D-365-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-05-G-D-365-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-05-G-D-365-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”系列，专为紧凑空间内的可靠垂直互连设计。其典型应用场景包括：

1. 高性能计算与服务器主板：用于CPU/GPU子卡与主母板间的短距堆叠连接，支持高速信号传输（兼容PCIe Gen4/USB 3.2等），满足低串扰与阻抗控制要求。

2. 通信设备：在5G基站基带板、光模块载板与交换芯片板的叠层架构中，实现多层PCB间的稳定垂直互连，耐振动、高插拔寿命（≥500次）适配严苛环境。

3. 工业自动化控制器：在PLC、HMI及边缘AI推理模组中，作为功能子板（如FPGA扩展板、接口板）与核心主板的可拆卸叠接方案，便于模块化升级与维护。

4. 医疗成像设备：用于便携式超声、内窥镜主机内部多层高集成度电路板的精密堆叠，其0.5mm间距、3.65mm超低堆叠高度（含0.90mm接触高度）节省空间，符合EMI/EMC规范。

该型号采用镀金触点、高温LCP绝缘体，工作温度范围-55°C～+125°C，支持表面贴装（SMT），适用于自动化产线。其“G-D”后缀表明带接地屏蔽结构，“365-090”对应精确堆叠高度与接触长度，确保信号完整性与机械稳定性。

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