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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-05-G-D-365-090-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-05-G-D-365-090-P价格参考。SAMTECFW-14-05-G-D-365-090-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-14-05-G-D-365-090-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-14-05-G-D-365-090-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-14-05-G-D-365-090-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)、测试测量仪器等,凭借0.5 mm间距与仅0.9 mm超低堆叠高度(365 µm触点+90 µm公差),实现PCB间精密垂直互连。 - 高速数字信号传输:支持高达16 Gbps(依布局优化可达25+ Gbps)的数据速率,常用于FPGA夹层模块、AI边缘计算载板与扩展卡之间的高速并行接口(如MIPI、LVDS、PCIe Gen3通道分组)。 - 可插拔/可维护子系统设计:采用双排、14位(2×7)结构,带导向槽与防误插设计,便于模块化架构中功能板(如传感器处理板、通信子卡)的现场更换与升级。 - 严苛环境适应性应用:镀金触点(G=Gold flash over Ni)及耐高温LCP绝缘体,满足工业级温度范围(–40°C 至 +105°C)与多次插拔(≥500次)要求,适用于车载信息娱乐域控制器、轨道交通车载终端等场景。 该型号不适用于大电流供电或高频射频主干链路,主要定位为信号密集型、高可靠性、小尺寸板间互连解决方案。