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型号： FW-14-05-G-D-360-150-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-05-G-D-360-150-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-05-G-D-360-150-A-P价格参考。SAMTECFW-14-05-G-D-360-150-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-05-G-D-360-150-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-05-G-D-360-150-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-05-G-D-360-150-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高速高密度电子设备内部互连：广泛用于服务器主板与扩展卡、AI加速卡与载板、高端FPGA/ASIC开发平台之间的垂直或夹层式堆叠连接，支持紧凑型多层PCB布局。  
- 工业自动化与嵌入式系统：在空间受限的工控机、边缘计算网关、模块化PLC中实现可靠、可插拔的板间信号传输（含高速差分对）。  
- 医疗成像与测试设备：满足EMI控制与信号完整性要求，适用于CT/MRI前端处理板、高精度数据采集模块间的低串扰互连。  
- 通信设备：用于5G小基站基带板与射频板、光模块载板与主控板的短距（≤15 mm）、高可靠性叠接，支持150 Ω阻抗匹配设计（型号后缀“-150-A”指示150 Ω端口阻抗）。  
该型号具备360个触点、镀金接触面、耐高温（符合RoHS/无卤素）、抗振动设计及±0.25 mm装配容差，适用于需频繁维护、热插拔或严苛环境（如宽温、高湿）的场景。不适用于大电流电源连接，主要承载高速数字信号（如PCIe Gen4、USB 3.2、LPDDR5等）。

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