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- 型号： FW-14-05-G-D-250-285-P
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-05-G-D-250-285-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-05-G-D-250-285-P价格参考。SAMTECFW-14-05-G-D-250-285-P封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-14-05-G-D-250-285-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-05-G-D-250-285-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-14-05-G-D-250-285-P 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括： - 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、边缘计算模块、工业控制器等需紧凑堆叠多层PCB的场景； - 高速信号互连：支持差分对布局（如USB 3.2、PCIe Gen3、LVDS等），适用于需要≤28 Gbps数据速率（依赖布线优化）的中短距（≤25 mm叠高）板间传输； - 可热插拔或模块化设计：采用250 µm（0.25 mm）超细间距与285 µm（0.285 mm）叠高，配合双排针/插座结构及防误插导向设计，便于模块快速装卸与维护； - 严苛环境应用：镀金触点（G=Gold over Nickel）与耐高温LCP绝缘材料，适用于汽车ADAS域控制器、医疗成像设备主板扩展槽等对可靠性与长期稳定性要求较高的场合； - 空间受限型终端设备：如5G小基站RRU、无人机飞控板、高端可穿戴设备主控模组等，利用其0.5 mm间距与≤6.5 mm总高度实现极致小型化堆叠。 该型号不适用于大电流供电（额定电流≤0.5 A/端子），主要承担高速信号与低功率控制信号互联任务。
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