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型号： FW-14-05-F-D-550-075-ES-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-05-F-D-550-075-ES-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-05-F-D-550-075-ES-P价格参考。SAMTECFW-14-05-F-D-550-075-ES-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-05-F-D-550-075-ES-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-05-F-D-550-075-ES-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-05-F-D-550-075-ES-P 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，凭借0.5 mm间距、7.5 mm超低堆叠高度（550 µm触点+75 µm浮动补偿）实现PCB间精密垂直互连。  
- 高速数字接口扩展：支持高达28 Gbps PAM4（经验证）的信号完整性，常用于FPGA夹层模块、AI加速卡与载板之间的高速并行/串行互联（如PCIe Gen4/5、MIPI、USB3.2），ES（Enhanced Shielding）屏蔽设计有效抑制串扰与EMI。  
- 高可靠性可插拔结构：带导柱导向、防误插键位及7.5 N典型插拔力，适用于需频繁维护或现场升级的场景（如通信基站基带板堆叠、边缘计算网关）。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS/REACH，工作温度-55℃~+125℃，广泛用于车载信息娱乐（IVI）域控制器、航空航天航电模块等对耐热性与长期稳定性要求高的领域。  
该型号特别适合需要在极小Z轴空间内实现高引脚数（14×2=28位）、高信号保真度与机械鲁棒性的板级堆叠应用。

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