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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-05-F-D-500-070-ES由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-05-F-D-500-070-ES价格参考。SAMTECFW-14-05-F-D-500-070-ES封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-14-05-F-D-500-070-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-14-05-F-D-500-070-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-14-05-F-D-500-070-ES 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为14位(2×7双排)、间距0.050"(1.27mm),采用直角插头+插座结构,带固定式锁扣(F)、镀金触点(D)、5.00mm堆叠高度(500),工作电流每端子0.5A,符合RoHS与无铅标准,并具备ES(Enhanced Shielding)电磁屏蔽设计。 典型应用场景包括: - 高速嵌入式系统:用于FPGA、ASIC或MPU载板与扩展子板间的紧凑互连,如通信基站基带板、边缘AI加速卡等对信号完整性要求高的场合; - 工业控制与医疗设备:在空间受限且需抗干扰的环境中(如便携式超声设备、PLC模块化背板),其屏蔽设计可有效抑制EMI,保障信号稳定; - 消费电子模块化设计:适用于可更换功能模组(如摄像头模组、无线通信模组)与主控板的可靠对接,支持多次插拔(寿命≥500次); - 测试与开发平台:因低剖面和精准定位特性,常用于原型验证板、夹层测试夹具中,便于快速迭代与调试。 该连接器不适用于大电流或高振动环境,主要面向中低速数字信号(≤1 Gbps)及部分差分对应用,强调高可靠性、小尺寸与电磁兼容性。