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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-05-F-D-500-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-05-F-D-500-065价格参考。SAMTECFW-14-05-F-D-500-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-14-05-F-D-500-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-14-05-F-D-500-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-14-05-F-D-500-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板间的垂直或直角堆叠互连,凭借0.5mm间距、65mm总高(含接触区)及双排针设计,实现高I/O密度与空间优化; - 高速数字系统:支持高达28 Gbps的差分信号传输(配合Samtec高速叠接器系列设计规范),适用于FPGA/ASIC载板与夹层卡(Mezzanine Card)间的数据链路连接,常见于通信基站基带单元、测试测量仪器等; - 可热插拔/模块化架构:采用表面贴装(SMT)+机械锁扣结构,具备良好插拔耐久性(≥500次)和抗振动性能,适用于需现场升级或维护的模块化服务器、边缘计算节点; - 恶劣环境适应场景:工作温度范围-40°C至+105°C,符合RoHS与无卤要求,适用于车载信息娱乐系统(IVI)主控板与显示/传感子板连接,以及工控PLC背板扩展接口。 该型号不带屏蔽罩,适用于中速信号(≤10 Gbps)或电源/低速控制信号混合应用,兼顾成本与可靠性,是中小批量、高灵活性板级互连的理想选择。