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  • 型号: FW-14-05-F-D-470-114-A
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-05-F-D-470-114-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-05-F-D-470-114-A价格参考。SAMTECFW-14-05-F-D-470-114-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-14-05-F-D-470-114-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-14-05-F-D-470-114-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-05-F-D-470-114-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型电子设备内部互连:广泛用于空间受限的高端电子产品,如5G通信模块、边缘计算设备、小型基站射频单元等,实现主板与子板(如FPGA载板、AI加速模组、射频前端板)之间的垂直或夹层式高可靠堆叠连接。  
- 高速数字信号传输:支持高达28 Gbps PAM4(或等效NRZ)的数据速率,适用于PCIe Gen5、USB 3.2 Gen2x2、MIPI D-PHY/C-PHY等高速接口,常见于高性能嵌入式视觉系统(如工业相机、自动驾驶域控制器)、测试测量仪器及高端医疗成像设备。  
- 高可靠性工业与车载环境:具备优异的抗振动、耐插拔(≥500次)及宽温工作能力(-55°C ~ +125°C),适配工业自动化控制器、车载ADAS域控制器及航天电子载荷中对长期稳定性要求严苛的板级堆叠需求。  
该型号采用表面贴装(SMT)、双排针+插座结构,带防误插导向设计和接地屏蔽优化,兼顾信号完整性与机械鲁棒性,是高密度、高频、高可靠性板对板互连的关键组件。
产品参数 图文手册 常见问题
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