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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-05-F-D-400-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-05-F-D-400-090价格参考。SAMTECFW-14-05-F-D-400-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-14-05-F-D-400-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-14-05-F-D-400-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-14-05-F-D-400-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板叠接器(Board-to-Board Stacking Connector),属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 高密度小型化电子设备:如5G通信模块、边缘AI计算单元、微型基站和光模块(QSFP/DD/OSFP接口配套载板),用于实现上下PCB的垂直互连,节省空间并提升信号完整性。 - 工业与医疗电子:在紧凑型工控主板、便携式医疗成像设备(如超声探头控制板)、内窥镜图像处理模组中,提供可靠、可插拔的板间连接,支持多次插拔(设计寿命≥500次)。 - 测试与开发平台:常用于FPGA开发板、ASIC评估套件及高速原型验证系统中,作为可更换的互连桥接方案,便于模块化调试与升级。 该型号具备双排引脚、表面贴装(SMT)、带定位柱与防反插设计,支持0.5 mm间距、14×2=28路信号传输;标称工作温度-40℃~+105℃,符合RoHS与无卤要求,适用于需兼顾高速(支持高达16 Gbps差分速率)、高可靠性及小尺寸约束的严苛应用环境。