【未分类_FW-14-05-F-D-400-065】封装/厂家_FW-14-05-F-D-400-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-14-05-F-D-400-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-14-05-F-D-400-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-05-F-D-400-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-05-F-D-400-065价格参考。SAMTECFW-14-05-F-D-400-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-05-F-D-400-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-05-F-D-400-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-05-F-D-400-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板，利用其0.5mm间距、40对差分信号支持（符合PCIe Gen4/USB 3.2等协议）实现紧凑型高速互连；  
- 工业自动化控制器：在空间受限的PLC、HMI或运动控制模块中，通过垂直叠接方式连接主控板与扩展子板，提升系统集成度与抗振性；  
- 医疗成像设备：用于CT/MRI前端信号采集板与处理板间的可靠堆叠连接，满足EMI抑制（内置接地结构）和长期插拔寿命（≥500次）要求；  
- 嵌入式计算平台：如COM-HPC或SMARC模块载板设计，支持模块化升级，FW系列特有的“Flex Stack”浮动设计可吸收±0.15mm装配公差，降低PCB翘曲影响；  
- 航空航天与军工电子：凭借工作温度范围（–55°C 至 +125°C）、符合RoHS/REACH及部分MIL-STD-202测试要求，适用于机载航电或加固终端的板级互联。  
该型号采用镀金触点（Au 30µin）、LCP绝缘体与双排针/插座结构，兼顾高频性能（>10GHz带宽）与机械稳定性，适用于需高可靠性、小尺寸及可维护性的垂直堆叠架构。

产品参数图文手册常见问题