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型号： FW-14-05-F-D-346-075-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-05-F-D-346-075-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-05-F-D-346-075-P价格参考。SAMTECFW-14-05-F-D-346-075-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-05-F-D-346-075-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-05-F-D-346-075-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-05-F-D-346-075-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如 5G 基站基带单元、光模块转接板等，利用其 0.5 mm 间距、支持差分对与信号完整性优化设计，满足 PCIe 4.0/5.0、USB 3.2 或 MIPI 等高速协议需求；  
- 紧凑型嵌入式系统：在工业控制主板、医疗成像设备（如便携式超声模块）、无人机飞控板中，实现主控板与扩展子板的垂直/共面堆叠，节省 PCB 面积；  
- 高性能计算模块：用于 FPGA 加速卡、AI 推理模组与载板之间的可插拔互连，支持高达 25+ Gbps/lane 的数据传输速率（配合适当叠层与阻抗控制）；  
- 消费电子小型化设计：如高端平板电脑、AR/VR 主机内部多层板堆叠，依赖其 7.5 mm 超低高度（346 = 3.46 mm 插入高度，075 = 总高约 7.5 mm）和双触点（F = Full Contact）结构提升插拔寿命与接触可靠性；  
- 测试与开发平台：作为可重复插拔的临时互连方案，用于原型验证、功能测试夹具及模块化评估系统。  

该型号具备防误插导向结构、镀金触点（≥30 µin）、-55°C 至 +125°C 工作温度范围，适用于高振动、宽温域及高可靠性要求场景。需配合 Samtec 提供的配套压接端子与 PCB 设计规范使用，以确保电气与机械性能达标。

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