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型号： FW-14-04-L-D-584-126
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-04-L-D-584-126由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-04-L-D-584-126价格参考。SAMTECFW-14-04-L-D-584-126封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-04-L-D-584-126参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-04-L-D-584-126 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-04-L-D-584-126 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：用于 5G 基站、光模块转接卡、网络交换机背板与夹层板之间的高速信号互联（支持 PCIe Gen4/5、USB3.2、SAS/SATA 等协议），得益于其优化的阻抗控制与串扰抑制结构。

- 嵌入式计算与边缘AI系统：在小型化 AI 加速卡、FPGA 夹层模块（如 FMC+、VITA 57.4 兼容设计）中实现主控板与扩展板间的可靠垂直堆叠，满足高引脚数（14×4=56位）、小间距（0.8 mm）及 12.6 mm 叠高需求。

- 医疗电子与测试仪器：适用于便携式超声设备、内窥镜图像处理模组等空间受限场景，提供稳定插拔寿命（≥500次）与良好EMI屏蔽性能（可选带屏蔽罩版本）。

- 工业自动化控制器：在多层模块化PLC或运动控制主板中，实现CPU板、I/O板、电源板之间的刚性垂直互连，适应宽温（–40°C 至 +105°C）与振动环境。

该型号采用表面贴装（SMT）工艺，支持自动光学检测（AOI），并具备防误插导向结构与焊料凸点兼容设计，适用于高可靠性、小体积、中高频（≤25 Gbps/lane）的板级堆叠应用。

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