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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-04-L-D-500-075-ES由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-04-L-D-500-075-ES价格参考。SAMTECFW-14-04-L-D-500-075-ES封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-14-04-L-D-500-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-14-04-L-D-500-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-14-04-L-D-500-075-ES 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括:14位(2×7双排)、0.50 mm间距、7.5 mm堆叠高度、带锁扣(L)、直插式(D)、带ES(Enhanced Shielding)电磁屏蔽设计,适用于高速信号传输。 该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及EMI抑制要求严苛的电子系统中,例如: - 高速通信设备(如5G小基站基带板与射频板间的互连); - 工业自动化控制器中主控板与扩展子板的垂直堆叠连接; - 医疗成像设备(如便携式超声模块)内多层PCB的高可靠性、抗干扰互连; - 航空航天与国防领域的小型化航电模块,需满足振动、温度及EMC严苛要求; - AI边缘计算模组(如Jetson或FPGA载板)中处理器板与AI加速子卡之间的高速(支持高达16 Gbps/lane PCIe Gen4或USB 3.2)低串扰连接。 其ES屏蔽结构可有效降低高频噪声耦合,配合精密接触设计保障长期插拔寿命(≥500次),适用于自动化SMT贴装。综上,FW-14-04-L-D-500-075-ES 主要面向高性能、小型化、高可靠性的嵌入式板级互连场景。