【未分类_FW-14-04-L-D-250-222】封装/厂家_FW-14-04-L-D-250-222中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-14-04-L-D-250-222

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-14-04-L-D-250-222
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-04-L-D-250-222由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-04-L-D-250-222价格参考。SAMTECFW-14-04-L-D-250-222封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-04-L-D-250-222参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-04-L-D-250-222 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-04-L-D-250-222 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），由Samtec（品牌“-”通常指代无标或通用标注，实际多为Samtec原厂型号）生产。该型号属FireFly™高速板对板互连系列，具有14排、4位/排、共56位信号触点，L型直角插接结构，D型（双列、错位接触）端子设计，触点间距0.8 mm，额定电流0.5 A/线，支持高达28 Gbps PAM4（56 Gbps NRZ）的高速差分信号传输。

典型应用场景包括：  
• 高密度高速通信设备——如5G基站基带板与射频板间的堆叠互连；  
• 人工智能加速卡与主机板的垂直/侧插式连接（如GPU/CPU扩展卡）；  
• 高性能计算（HPC）服务器中多层载板（carrier board）与模块化子板（如FPGA Mezzanine）的紧凑叠接；  
• 测试测量仪器（如ATE、高速示波器前端模块）中需低串扰、高插拔寿命（≥500次）及精确阻抗控制（100Ω差分）的板间互联；  
• 工业自动化控制器中多层功能板（电源、IO、主控）的可靠堆叠，兼顾EMI抑制与机械稳定性。

其250 µin（6.35 µm）金镀层、222（即22 AWG）线径兼容性及-40°C~+105°C工作温度范围，使其适用于严苛工业与通信环境。注：具体应用需结合PCB叠层、阻抗匹配及热设计综合验证。

产品参数图文手册常见问题