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型号： FW-14-04-L-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-04-L-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-04-L-D-200-065价格参考。SAMTECFW-14-04-L-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-04-L-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-04-L-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-14-04-L-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（2×0.4 mm）和2.00 mm间距，支持高密度PCB垂直叠接。  
- 高速数字信号互连：支持高达16 Gbps的数据速率（配合优化布局），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子板与主控板之间的可靠连接。  
- 可插拔/可维护架构：采用双排直角插头+插座设计（L型），具备良好插拔寿命（≥500次）和抗振性能，适用于需现场升级或模块更换的通信基站背板扩展、模块化电源管理单元等。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS，工作温度范围-55°C至+125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中主板与显示/触控子板的稳定连接，以及航空航天航电设备中的轻量化板级集成。  

该型号不带屏蔽罩，适用于中速、非射频敏感场景；若需EMI防护，需配合外部屏蔽方案。其200–pin（14×14阵列）、65 µm金厚触点及自对准结构，兼顾信号完整性与装配容差，是高性能、小体积板对板互连的优选方案。

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