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型号： FW-14-04-G-D-577-075-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-04-G-D-577-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-04-G-D-577-075-EP价格参考。SAMTECFW-14-04-G-D-577-075-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-04-G-D-577-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-04-G-D-577-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-14-04-G-D-577-075-EP 属于高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）的板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、小型化射频前端模块，利用其0.75 mm超薄堆叠高度与14×4（56位）信号通道支持高速差分对布线；  
2. 工业自动化：用于PLC模块化扩展接口、人机界面（HMI）主控板与显示/IO子板间的可靠垂直互连，在振动环境中依靠双点接触（Dual-Point Contact）与环氧树脂封装（-EP后缀）提升抗冲击与防尘防潮能力；  
3. 医疗电子：内窥镜成像模组、便携式超声设备等空间受限设备中，实现主控板与传感器板的高可靠性、低串扰连接；  
4. 消费电子与边缘AI设备：如智能摄像头模组、AI推理加速卡的载板与计算子板叠接，支持PCIe Gen3及USB 3.2信号完整性要求（经Samtec验证）。  
该型号采用镀金触点、耐高温LCP材料壳体，工作温度范围-55°C～+125°C，适用于需长期稳定运行、高插拔寿命（≥500次）及高EMI抑制的严苛场景。

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