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型号： FW-14-04-G-D-560-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-04-G-D-560-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-04-G-D-560-150价格参考。SAMTECFW-14-04-G-D-560-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-04-G-D-560-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-04-G-D-560-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-04-G-D-560-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，凭借0.5mm间距、14×4（56位）双排结构及仅1.5mm超低堆叠高度（560系列），实现PCB间高效垂直互连。

- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的数据速率（配合优化阻抗设计），常用于FPGA夹层模块、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC载板与核心板之间的信号与电源并行连接。

- 可插拔/模块化架构：因采用无焊压接式（Press-Fit）或表面贴装（SMT）端子，便于模块升级与维护，广泛应用于通信基站基带板堆叠、5G小基站RRU内部多层板互连。

- 严苛环境适应性：符合RoHS/REACH，工作温度-55°C～+125°C，具备良好抗振性与接触可靠性，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主板与显示屏模组的板对板连接（需满足AEC-Q200相关要求时可选配版本）。

该型号不适用于大电流供电主路径，但支持混合信号（含电源引脚）设计，典型用于中低功率（≤3A/触点）、高引脚数、高可靠性需求的精密电子设备内部互连。

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