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型号： FW-14-04-G-D-200-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-04-G-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-04-G-D-200-100价格参考。SAMTECFW-14-04-G-D-200-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-04-G-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-04-G-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-04-G-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用双排、14位（2×7）、0.050"（1.27 mm）间距设计，带接地屏蔽结构（“G”表示Ground Plane），直插式（D）焊接安装，触点镀金，额定电流每信号端子0.5 A，工作温度范围-55°C ~ +125°C。

其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统中紧凑型PCB堆叠，如通信设备（5G基站基带板与射频板互连）、工业控制器的主控板与扩展板对接；  
- 医疗电子设备（如便携式超声主机内多层功能板间的可靠信号传输）；  
- 航空航天及车载电子中需抗振动、耐温变的板级互连，得益于其稳固的机械锁扣与接地屏蔽，可有效抑制EMI并保障高速信号（支持≤1 Gbps NRZ）完整性；  
- 自动化测试设备（ATE）中模块化载板与被测板之间的快速装卸连接，200 mΩ接触电阻与100次插拔寿命确保长期可靠性。

该连接器不适用于大功率或高频射频传输（如>3 GHz），但凭借其小尺寸（约12.7 mm × 6.35 mm 占板面积）、高抗干扰性及RoHS合规性，广泛服务于对空间、稳定性和电磁兼容性要求严苛的中高端嵌入式系统。

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