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型号： FW-14-04-G-D-200-093
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-04-G-D-200-093由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-04-G-D-200-093价格参考。SAMTECFW-14-04-G-D-200-093封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-04-G-D-200-093参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-04-G-D-200-093 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-04-G-D-200-093 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如5G小基站模块、工业物联网（IIoT）边缘节点、微型传感器集线器等；  
- FPGA/ASIC载板与扩展子板互联：凭借0.5 mm间距、双排针设计及200 µin金镀层，支持高速信号（可达16+ Gbps差分速率），常用于FPGA开发平台、AI加速卡的载板与夹层板（Mezzanine Board）垂直堆叠；  
- 医疗电子与测试设备：在便携式超声探头、内窥镜成像模组及ATE（自动测试设备）的模块化测试夹具中，提供稳定、可插拔的板级堆叠接口，满足高可靠性与多次插拔需求；  
- 汽车电子域控制器：用于ADAS域控制器中MCU主控板与传感器接口板的垂直互连，符合RoHS与无卤要求，具备良好抗振性与宽温工作能力（-55°C ~ +125°C）。  
该型号采用表面贴装（SMT）直插式结构，带导向槽与防误插设计，配合93 mil（≈2.36 mm）标称叠高，兼顾机械稳固性与信号完整性，适用于需要高引脚数、低剖面、可重复装配的精密板对板堆叠场景。

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