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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-04-F-D-584-126由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-04-F-D-584-126价格参考。SAMTECFW-14-04-F-D-584-126封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-14-04-F-D-584-126参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-14-04-F-D-584-126 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-14-04-F-D-584-126 是一款矩形板对板(Board-to-Board)连接器,属于板垫片/叠接器类型,常用于高密度、小间距的垂直或直角堆叠互连场景。其典型应用场景包括: - 紧凑型电子设备内部堆叠互连:如智能手机、平板电脑、可穿戴设备中主板与摄像头模组、指纹传感器、显示屏柔性板(FPC)转接板之间的可靠垂直连接; - 工业控制与医疗电子:在空间受限的嵌入式系统中,实现主控板与扩展子板(如通信模块、传感器采集板)间的稳固、低插拔力叠接,支持多次插拔与抗振动需求; - 汽车电子模块:适用于车载信息娱乐系统(IVI)、ADAS域控制器等对可靠性、耐温性(通常工作温度-40℃~105℃)和EMI稳定性有要求的板级互联; - 通信设备:在5G小基站、光模块载板等需高频信号传输(该型号支持一定高速信号能力,具体依端子设计与阻抗匹配而定)及高引脚数(14×4=56位)的紧凑堆叠结构中应用。 该型号“FW”系列通常具备自定位结构、防误插设计、镀金接触面(提升导电性与耐腐蚀性)及符合RoHS/REACH环保标准,适用于自动化SMT贴装与回流焊工艺。实际选型需结合机械高度、公母配对规格、电流承载(单路通常0.5A~1A)、以及是否需屏蔽或带锁扣功能综合评估。