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型号： FW-14-04-F-D-540-170
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-04-F-D-540-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-04-F-D-540-170价格参考。SAMTECFW-14-04-F-D-540-170封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-04-F-D-540-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-04-F-D-540-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-14-04-F-D-540-170 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、边缘计算模块、工业控制器等空间受限场景，利用其0.5mm间距、14×4（56位）双排结构实现紧凑互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达25 Gbps（依布局与线缆优化）的差分信号传输，适用于FPGA夹层卡（如FMC+、XMC）、AI加速卡与载板间的高速数据链路（PCIe Gen4/5、USB 3.2、SerDes）。  
- 可热插拔与模块化设计：采用直插式（F-type，无焊压接）和170µm镀金触点，确保插拔寿命≥500次，常用于需现场升级或维护的模块化设备（如测试仪器、医疗成像子系统）。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS/REACH，工作温度-55℃~+125℃，适用于车载域控制器、航天载荷板间堆叠及军工加固计算机中的抗振、宽温互联。  
该型号特别适用于需在极小垂直空间（叠高仅5.40mm）内实现高引脚数、高可靠性板间堆叠的场景，兼顾电气性能与机械稳健性。

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