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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-04-F-D-375-335由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-04-F-D-375-335价格参考。SAMTECFW-14-04-F-D-375-335封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-14-04-F-D-375-335参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-14-04-F-D-375-335 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-14-04-F-D-375-335 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括:14位(2×7双排)、0.075英寸(1.905 mm)间距、3.75 mm堆叠高度(公头)、3.35 mm对接高度(母座),采用表面贴装(SMT)结构,带防呆键槽与加强型接触系统。 该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔有较高要求的电子设备中,例如: - 工业自动化控制模块(如PLC子板与主控板之间的垂直互连); - 医疗成像设备内部多层PCB堆叠(如超声或内窥镜主机中的信号处理板与传感器接口板); - 通信基站的小型化射频前端模块(实现基带板与功放/滤波器子板间的高速低串扰连接); - 航空航天与军工领域中需满足抗振动、宽温工作(-55°C ~ +125°C)的加固型嵌入式系统。 其375–335 mm堆叠公差设计(±0.1 mm配合容差)支持高精度装配,镀金触点确保长期插拔寿命(≥500次)及稳定接触电阻(<30 mΩ),适用于≤1 Gbps的中速数字信号传输(如SPI、UART、I²C等),不推荐用于高频SerDes链路。整体兼顾机械鲁棒性与量产可装配性,常见于高可靠性中小批量定制设备。