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  • 型号: FW-14-04-F-D-300-065
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-04-F-D-300-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-04-F-D-300-065价格参考。SAMTECFW-14-04-F-D-300-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-14-04-F-D-300-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-14-04-F-D-300-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-04-F-D-300-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜模块)及测试测量仪器中,实现主板与子板(如FPGA载板、传感器接口板)间的可靠垂直堆叠互连。  
- 高速数字系统:支持高达数Gbps的数据传输(配合优化阻抗设计),常用于通信模块(小基站、光模块转接板)、边缘AI计算单元等需中等速率信号完整性保障的场景。  
- 可插拔/模块化架构:凭借0.50 mm间距、4排引脚(14×4=56位)、3.00 mm堆叠高度及65 µm金镀层,满足频繁插拔需求,广泛用于需现场升级或维护的模块化设备(如工控背板扩展槽、航空电子LRU组件)。  
- 高可靠性环境:符合RoHS/无卤要求,工作温度范围宽(–55°C 至 +125°C),适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等对耐热性与长期稳定性有要求的领域。  
该型号不适用于大电流电源连接或超高速SerDes(如PCIe 5.0+)主通道,主要定位中等密度、高可靠性、小体积的信号与低功率电源混合连接需求。
产品参数 图文手册 常见问题
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