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型号： FW-14-04-F-D-250-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-04-F-D-250-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-04-F-D-250-090价格参考。SAMTECFW-14-04-F-D-250-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-04-F-D-250-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-04-F-D-250-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-04-F-D-250-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于“板垫片/叠接器”系列（FireFly™ 或部分 Micro-Ribbon 系列衍生设计），适用于紧凑型、高性能电子系统。

其典型应用场景包括：  
• 通信设备：5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对传输，满足 PCIe、SATA 或低速并行总线需求；  
• 工业控制与自动化：PLC主控板与I/O扩展板之间的可靠堆叠连接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性，适应严苛工业环境；  
• 医疗电子设备：便携式超声、内窥镜或监护仪中多层PCB的垂直/夹层互连，在有限空间内实现信号与电源同传（含接地屏蔽设计）；  
• 测试与测量仪器：模块化仪器（如PXIe子系统）中主板与功能卡之间的可拆卸高精度对接，便于维护升级；  
• 边缘计算与嵌入式系统：AI加速卡与载板间的低串扰、高引脚数连接，支持0.4mm或0.5mm间距应用（该型号为0.5mm间距，14×4=56位双排结构，配250µm镀金触点与90°弯角焊盘）。

该型号采用表面贴装（SMT）方式，带防误插导向槽与应力释放结构，工作温度范围-55℃~+125℃，符合RoHS及无卤要求，适用于需长期稳定运行、空间受限且对连接可靠性要求高的场景。

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