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型号： FW-14-04-F-D-200-118
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-04-F-D-200-118由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-04-F-D-200-118价格参考。SAMTECFW-14-04-F-D-200-118封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-04-F-D-200-118参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-04-F-D-200-118 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-04-F-D-200-118 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、高性能要求的紧凑型电子系统中。

该型号支持双排、14位（即14对差分信号或28路单端信号），采用表面贴装（SMT）、直插式（F-type，即垂直叠接）、带接地屏蔽与增强EMI抑制设计（D后缀代表屏蔽结构），触点镀金确保低接触电阻和高可靠性；200为电流额定值（每触点200 mA），118表示1.18 mm超薄堆叠高度——特别适用于超薄设备。

主要应用包括：  
• 消费电子：轻薄笔记本电脑、平板电脑及可穿戴设备中主板与显示模组、摄像头模组或电池管理板之间的垂直互连；  
• 通信设备：5G小基站、光模块载板、高速背板转接卡等对信号完整性（支持高达28 Gbps PAM4）和EMI控制有严苛要求的场景；  
• 工业与医疗电子：内窥镜、便携式超声设备、高精度传感器子板与主控板的紧凑堆叠；  
• AI边缘计算模组：如M.2/NVMe扩展卡与载板之间需高频、低延时、抗振动的可靠连接。

其0.5 mm间距、1.18 mm超低高度与屏蔽结构，使其在兼顾高速信号传输（支持PCIe Gen4/USB 3.2）的同时，显著节省PCB垂直空间并提升抗干扰能力，是高集成度嵌入式系统中板对板互连的理想选择。

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