【未分类_FW-14-04-F-D-200-075】封装/厂家_FW-14-04-F-D-200-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-14-04-F-D-200-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-14-04-F-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-04-F-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-04-F-D-200-075价格参考。SAMTECFW-14-04-F-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-04-F-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-04-F-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-04-F-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其关键参数（如14位、0.4mm间距、双排直插式、2.00mm堆叠高度、7.5mm总长）表明其专为紧凑型、高可靠性嵌入式系统设计。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板互连，利用其良好的信号完整性支持USB 3.2/PCIe Gen3等中速差分信号传输；  
- 工业控制与医疗电子：在空间受限的PLC模块、便携式超声设备或内窥镜成像系统中，实现主板与功能子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的稳固、可插拔垂直堆叠；  
- 消费类高端电子产品：用于折叠屏手机主副板连接、AR/VR头显的显示与处理模组间互连，兼顾薄型化（2.00mm堆叠高度）与抗振动性能；  
- 测试与开发场景：作为评估板、夹层卡（Mezzanine Card）的标准接口，便于快速原型验证与模块化升级。

该型号采用表面贴装（SMT）设计，带防误插导向结构及镀金触点，确保长期插拔寿命与接触可靠性，适用于-40°C~+85°C工业温度范围。需注意：非高速专用型号，不推荐用于>5 Gbps单线速率的严苛高速应用。

产品参数图文手册常见问题