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型号： FW-14-04-F-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-04-F-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-04-F-D-200-065价格参考。SAMTECFW-14-04-F-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-04-F-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-04-F-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-14-04-F-D-200-065 是一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的高端应用，如5G通信基站模块、光模块（QSFP/DD/OSFP）、AI加速卡及边缘计算服务器中主板与子卡（如FPGA载板、GPU扩展板）之间的垂直或夹层式堆叠连接；  
2. 高信号完整性需求场景：支持高速差分信号传输（可达28+ Gbps/lane），常用于PCIe 5.0、USB4、SerDes等高速接口，满足数据中心、网络设备对低串扰、低插入损耗和阻抗匹配的要求；  
3. 可热插拔与高可靠性系统：具备0.5mm间距、14×4（56位）双排接触结构，配合2.00mm堆叠高度与65µm金镀层，适用于需频繁维护或现场升级的工业控制、医疗成像设备（如CT/MRI子系统）及航空航天航电模块；  
4. 柔性布局设计支持：采用无焊压接式（press-fit）或表面贴装（SMT）兼容设计，便于PCB堆叠方案优化，常见于多层异构计算平台（如CPU+ASIC+FPGA协同架构）的模块化互连。  
该型号强调机械稳定性（耐插拔≥500次）、温度循环适应性（-55℃~+125℃）及符合RoHS/REACH标准，广泛服务于高性能、小型化、高可靠性的现代电子系统集成。

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