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型号： FW-14-03-L-D-285-100-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-L-D-285-100-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-L-D-285-100-A价格参考。SAMTECFW-14-03-L-D-285-100-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-03-L-D-285-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-03-L-D-285-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-03-L-D-285-100-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计（具体归属需查证最新料号手册，但命名规则符合其高速叠接器特征）。该型号为直插式、双排、14位（2×7）、0.8 mm间距、带屏蔽与接地优化结构的低剖面叠接器，额定电流约0.5 A/触点，支持高达28 Gbps PAM4（即56 Gbps NRZ）信号速率，具备优异的阻抗控制（100 Ω差分）和串扰抑制能力。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的模块化互连，如光模块（QSFP-DD、OSFP）与主板间的高密度、可插拔板对板接口；  
- 人工智能加速卡、GPU服务器背板与载板之间的短距高速堆叠（如PCIe 5.0/6.0、CXL 2.0+互连）；  
- 测试测量仪器（ATE、示波器前端）中需要频繁插拔、高可靠性及信号完整性的子板堆叠；  
- 航空航天与工业边缘计算设备中，对振动耐受性、温度稳定性（-55°C ~ +125°C）及EMI防护有严苛要求的紧凑型系统级封装（SiP）架构。

其“-D-285”后缀通常表征285 µm接触长度与增强型镀金触点，“-100-A”指100Ω差分阻抗及A级组装公差，适用于自动化SMT贴装与回流焊工艺。整体设计兼顾高速、高密、高可靠与可维护性，专为下一代数据中心、AI硬件及高端嵌入式系统而优化。

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