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型号： FW-14-03-L-D-260-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-L-D-260-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-L-D-260-100价格参考。SAMTECFW-14-03-L-D-260-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-03-L-D-260-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-03-L-D-260-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-03-L-D-260-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制主板、医疗设备主控板及便携式测试仪器中，实现双层PCB垂直或夹层式堆叠互连；  
- 高速数字信号传输：支持高达 25+ Gbps 的差分信号速率（依赖布局与配套端子），常用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与基板之间的高速数据通道连接；  
- 可插拔/可维护架构：凭借0.8 mm间距、2.60 mm超低堆叠高度（L型结构）及100 Ω受控阻抗设计，广泛用于需频繁拆装或现场升级的通信模块（如5G小基站射频板与基带板互联）；  
- 高可靠性环境：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C），适用于车载信息娱乐系统（IVI）和轨道交通控制单元的板间连接。  
该型号不带屏蔽罩，适用于非严苛EMI场景；若需更高抗扰性，Samtec 提供同系列带屏蔽版本（如 FW-Sxxx）。整体以高插拔寿命（≥500次）、精准自导正结构及兼容RoHS/无卤要求，服务于对尺寸、信号完整性与长期稳定性均有严苛要求的高端电子设备。

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