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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-L-D-260-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-L-D-260-065价格参考。SAMTECFW-14-03-L-D-260-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-14-03-L-D-260-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-14-03-L-D-260-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-14-03-L-D-260-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro Miniature 系列(具体归属需查最新资料,但参数特征匹配高密度叠接器)。该型号为14位(14×1)单排、直角焊接式板垫片/叠接器,触点间距0.50 mm(260 mil = 6.6 mm总长,065 = 0.065" ≈ 1.65 mm高度),采用镀金接触面与L型引脚设计,支持表面贴装(SMT)。 典型应用场景包括: • 高速小型化电子设备内部的紧凑型板间互连,如通信模块(5G小基站基带板与射频板)、便携式医疗设备(内窥镜控制板与传感器板)、工业物联网边缘节点(主控板与扩展功能子板); • 对空间和信号完整性有严苛要求的场景——其低高度(仅1.65 mm)和优化的阻抗控制(支持高达10+ Gbps差分速率,配合合理布局)适用于DDR5内存模组堆叠、FPGA夹层卡(如VITA 57.1兼容载板)、以及可穿戴设备主板与柔性显示/电池转接板之间的垂直或夹层连接; • 在需要频繁插拔维护但受限于空间的场合(如测试治具、模块化工控背板),该连接器凭借可靠的机械锁扣(D系列含防误插与防松脱结构)和耐久性(≥500次插拔)提供稳定接口。 注:实际应用中需严格遵循Samtec提供的PCB焊盘设计、共面度控制及压接力规范,以确保信号完整性和长期可靠性。