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型号： FW-14-03-L-D-233-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-L-D-233-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-L-D-233-075价格参考。SAMTECFW-14-03-L-D-233-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-03-L-D-233-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-03-L-D-233-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-14-03-L-D-233-075 属于高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足信号完整性要求；  
- 工业自动化控制板卡：用于PLC主控板与I/O扩展板的垂直叠接，实现模块化、可维护的堆叠架构；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）：在空间受限的多层PCB堆叠中提供稳定可靠的电源与高速数据（如MIPI、LVDS）传输；  
- 嵌入式计算平台：如边缘AI加速卡与载板之间的连接，支持PCIe Gen3/USB 3.1等协议，兼顾高带宽与抗振动性能；  
- 航空航天与国防电子：适用于加固型机载/弹载计算机的板级互连，得益于其镀金触点、宽温工作范围（-55°C ~ +125°C）及符合RoHS/REACH的可靠性设计。  

该型号采用0.8 mm间距、14位双排结构，配2.33 mm堆叠高度与0.75 mm超薄端子设计，具备优异的插拔寿命（≥500次）和抗EMI屏蔽能力（可选配金属罩），适用于需高频响应、小体积、高可靠性的垂直直连场景。

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