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型号： FW-14-03-L-D-230-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-L-D-230-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-L-D-230-065-A价格参考。SAMTECFW-14-03-L-D-230-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-03-L-D-230-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-03-L-D-230-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-03-L-D-230-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。该型号为双排、14位（2×7）、垂直插拔式设计，采用L型接触结构（L-contact），带230μm触点间距（0.23mm pitch）与0.65mm板间堆叠高度（Stack Height），支持盲插（Blind-mate）及精确对准，具备优异的信号完整性与抗振性能。

典型应用场景包括：  
- 高速嵌入式计算模块（如COM-HPC、SMARC、Qseven等载板与核心模块间的互连）；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的紧凑堆叠；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中多层PCB的高可靠性、小空间互连；  
- 5G小基站（Small Cell）基带与射频板之间的低串扰、高带宽（支持高达28 Gbps PAM4或更高）差分信号传输；  
- 航空航天与国防领域对轻量化、抗冲击、宽温（-55°C ~ +125°C）有严苛要求的加固型电子系统。

其065-A后缀表明符合RoHS、无卤素，并采用镀金触点与LCP绝缘材料，确保长期插拔寿命（≥500次）与高频稳定性。适用于需在极小空间内实现高性能、可维护性板级堆叠的先进电子系统。

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