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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-L-D-226-075-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-L-D-226-075-P-TR价格参考。SAMTECFW-14-03-L-D-226-075-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-14-03-L-D-226-075-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-14-03-L-D-226-075-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-14-03-L-D-226-075-P-TR 是一款高密度、低剖面(Low-Profile)、双排、直插式(Vertical)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括:14位(2×7)、0.075"(1.905 mm)间距、总高约 7.5 mm(含PCB厚度兼容性)、带接地屏蔽结构(D系列代表Double Row with Grounding)、镀金触点、卷带包装(-TR),支持0.8 mm PCB厚度(-075-P 表示适配0.8 mm板厚,P为Plated Through-Hole)。 典型应用场景包括: • 高速嵌入式系统中紧凑型子板堆叠,如FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主控板之间的互连; • 工业控制与医疗设备中需可靠信号完整性与抗振性的板级垂直互连; • 通信设备(如小型基站、光模块转接板)中空间受限但要求0.1 Gbps级差分信号传输能力的场合(配合合理叠层设计); • 测试治具与可重构原型平台,利用其可插拔、重复插拔寿命≥500次(符合Samtec标准)及精准定位(带导向槽与定位柱)特性,实现快速更换功能板。 该型号不适用于大电流电源连接(额定电流约0.5 A/针),亦非防水或高IP防护等级设计,故不用于户外暴露或严苛环境。其核心价值在于在有限Z轴空间内提供稳定、可制造性强、EMI可控的中等速率数字/并行接口互联方案。