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  • 型号: FW-14-03-L-D-200-200-P-TR
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-L-D-200-200-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-L-D-200-200-P-TR价格参考。SAMTECFW-14-03-L-D-200-200-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-14-03-L-D-200-200-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-14-03-L-D-200-200-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-14-03-L-D-200-200-P-TR 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器(Stacking Connector),属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括:14位(2×7双排)、0.050"(1.27 mm)间距、直式(L型引脚)、镀金触点、带定位柱与防误插设计,采用卷带包装(TR),额定电流每端子1.5 A,工作温度-55°C~+125°C。

该型号典型应用于对空间、可靠性和信号完整性要求较高的紧凑型电子系统中,例如:  
- 通信设备中的基带与射频板堆叠(如小基站、光模块转接板);  
- 工业控制与医疗设备中多层PCB垂直互连,实现功能模块化部署;  
- 航空航天及车载电子中需耐振动、抗冲击的板级堆叠方案;  
- FPGA开发平台、AI边缘计算模组等需要高频(支持高达5 Gbps差分速率,兼容USB 2.0、PCIe Gen1等)且可插拔维护的架构。

其200 mΩ接触电阻、优异的阻抗匹配(约100 Ω差分)和低串扰设计,保障了高速数字信号传输稳定性;P型(压配式)端子适配FR4硬板,无需焊接(或支持通孔焊接),提升组装效率与返工便利性。适用于需频繁装配/拆卸、高可靠性及小型化设计的场景。
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